에칭 관련 용어 2009-03-31 22:14 사이드 에칭
레지스트층 패턴 아래 와이어 측벽에 발생하는 에칭을 사이드 에칭이라고 합니다. 측면 에칭의 정도는 측면 에칭의 폭으로 표현됩니다. .
사이드 에칭은 에칭액의 종류와 구성, 사용되는 에칭 공정 및 장비와 관련이 있습니다.
에칭 계수
사이드 에칭량에 대한 와이어의 두께(도금 두께 제외)의 비율을 에칭 계수라고 합니다.
에칭 계수 = V/X
에칭 계수를 사용하여 측면 에칭의 양을 측정합니다. 에칭 계수가 높을수록 측면 에칭이 줄어듭니다. 인쇄 기판의 에칭 작업에서는 특히 밀도가 높고 도체가 미세한 인쇄 기판의 경우 더 높은 에칭 계수를 갖는 것이 바람직합니다.
도금층 확대
패턴 도금 시 전기도금된 금속층의 두께가 전기도금 레지스트층의 두께를 초과하기 때문에 와이어의 폭이 늘어나는데 이를 도금층이라고 합니다. 확대.
도금층의 넓어짐은 도금 레지스트층의 두께와 도금층의 전체 두께와 직접적인 관련이 있습니다. 실제 생산에서는 코팅이 넓어지는 것을 최대한 피해야 합니다.
코팅 돌출부
메탈 레지스트 코팅 폭과 측면 에칭량의 합을 코팅 돌출부라고 합니다. 코팅 확장이 없으면 코팅 가장자리는 언더컷 양과 동일합니다. 그림 10-2(위) 참조
에칭 속도
에칭액이 단위 시간당 금속을 용해시키는 깊이(종종 μm/min으로 표시됨) 또는 에칭 속도 일정 두께의 금속을 용해하는데 필요한 시간(min)이 소요됩니다.
/jm5Fepc/blog/category/CAB4BFCCD7A8C7F8 자세한 에칭 관련 내용을 참고하시기 바랍니다.