휴대폰은 후면 커버와 배터리 분리형 설계를 채택해 후면 커버를 열고 포인트를 빼내는 작업이 먼저다. 인치 대형 화면. 프레임에는 아래 그림과 같이 주로 스피커가 통합되어 있으며 내부에는 상단 및 하단 마더보드를 연결하는 작은 마더보드가 있는 2단계 마더보드가 사용됩니다. 유연한 인쇄 회로 기판 및 고급 서브 와이어 신호 안테나와 Redmi Note에는 가상 버튼 키보드 조명 디자인도 추가되었으며, 배터리 칸 스티커를 열면 Redmi Note의 전면 패널이 금속 뼈대에 고정되어 있는 것을 볼 수 있습니다. 이 디자인은 현재 대부분의 고품질 휴대폰에도 사용됩니다. 우리가 분해한 Redmi Note의 전면 및 후면 카메라는 모두 Sunny Optical에서 제공하는 전면 500만 화소/후면 1300만 화소 카메라를 사용합니다. Xiaomi의 경우 대형 내부 마더보드 전면에는 주로 SIM 카드 베이스, MicroSD 확장 메모리 카드 슬롯, 3.5mm 헤드폰 잭 및 LED 플래시가 카메라 옆에 통합되어 있으며 마더보드 후면에는 주로 칩이 집중되어 있습니다. 칩의 쉴드에도 흑연 방열층이 부착되어 있습니다. 진동 모듈을 클로즈업하면 Redmi Note는 전통적인 방식을 사용합니다. 진동기는 스폿 용접을 통해 마더보드에 용접됩니다. 그러나 천 위안 미만의 가치가 있는 기계에 대해서는 너무 많은 것을 요구할 수 없습니다.