박막 재료의 준비 방법은 다양합니다. 다음은 일반적으로 사용되는 박막 준비 방법입니다.
1. 물리적 기상 증착(PVD, Physical Vapor Deposition): 고체 상태 물리적 공정을 통해 형성되는 물질을 기체 상태로 만든 후 기판 위에 증착하여 박막을 형성하는 방식입니다. PVD의 주요 기술로는 열증착, 전자빔 증착, 스퍼터 증착 등이 있습니다.
2. 화학 기상 증착(CVD): 고온 또는 저온에서 기체 전구체를 사용하여 기판 표면과 화학적으로 반응하여 박막을 형성합니다. CVD의 주요 기술로는 열 CVD, 플라즈마 강화 CVD(PECVD), 금속 유기 CVD(MOCVD) 등이 있습니다.
3. 원자층 증착(ALD): 단일 원자층의 증착은 주기적 교번 표면 반응을 통해 이루어집니다. ALD는 증착 제어 정확도가 매우 높아 균일한 두께와 고품질의 필름을 제조하는 데 적합합니다.
4. 용액법: 기판 표면에 용액을 도포한 후 건조, 열처리 등의 과정을 거쳐 박막을 형성한다. 용액법에는 졸겔법(Sol-gel), 자기조립 단층막(SAM, Self-Assembled Monolayers) 등이 있습니다.
5. 코팅 방법: 필름 소재를 액체 또는 분말 형태로 기판 표면에 코팅한 후 건조, 고화 등의 과정을 거쳐 필름을 형성합니다. 코팅 방법에는 브러싱, 스프레이, 롤러 코팅, 스크레이퍼 코팅 등이 있습니다.
6. 전기화학적 증착: 전기화학적 공정을 통해 전도성 기판에 박막을 증착합니다. 전기화학적 증착의 주요 기술로는 전기도금, 전해증착 등이 있다.
7. 열처리 방법 : 고온 산화, 질화 등의 열처리 공정을 거쳐 기판 표면에 산화물, 질화물의 박막이 생성된다.
8. 이온빔 보조 증착(IBAD, Ion Beam Assisted Deposition): 증착 공정 중에 이온빔을 사용하여 기판 표면에 충격을 가하여 필름의 밀도, 접착력, 결정화도 및 기타 특성을 향상시킵니다. .
이러한 방법은 특정 응용 요구 사항 및 재료 유형에 따라 선택할 수 있으며 준비 과정에서 다양한 물리적, 화학적, 전기화학적 원리가 포함될 수 있습니다. 일부에서는